Alfombrilla de interfaz térmica autoadhesiva Bergquist de 3.5W/m·K x 0.508 → 3.175mm

El Bergquist n es un material de relleno de huecos extremadamente blando con una conductividad térmica de 3,5 W por m K. El material ofrece un rendimiento térmico excepcional a bajas presiones gracias a un exclusivo paquete de relleno de 3,5 W por m K y una formulación de resina de módulo ultrabajo. El material mejorado es muy adecuado para aplicaciones de alto rendimiento que requieren una tensión de montaje extremadamente baja. Mantiene una naturaleza conformable que permite excelentes características de interfacing y wet out, incluso en superficies de gran rugosidad.

Reforzado con fibra de vidrio para resistencia al cizallamiento y al desgarro
Opción sin fibra de vidrio para aplicaciones que requieren una reducción adicional de la tensión