Aislante eléctrico termoconductor Intelligent LED Solutions, Ø 20mm, dim. 20 x 20 x 1.6mm x 1.6mm

Diseñada específicamente para aplicaciones de LED, esta gama de sustratos de metal aislados (IMS), también conocidas como placas de circuito impreso con revestimiento de metal, está diseñada para permitir una mejor gestión térmica que permita también más corriente directa para los LED. Puesto que dispone de capacidad para mantener las temperaturas de la matriz, el resultado es más luz con posibilidad de utilizar menos LED para la aplicación final.

Diseñadas a partir del tamaño de la placa de estrella hexagonal estándar, las placas tienen una serie de disipadores de calor y materiales de interfaz térmica para facilitar las operaciones Plug and Play.

Cree: XHP35, XP-C, XP-E, XP-E2, XP-G, XP-G2, XP-G3, XP-L, XP-L2, XT-E
Nichia: NVSL119C, NVSW119C, NVSW219C, NVSL219C, NVSW119B-V1, NVSL119B-V1, NVSW219B-V1, NVSL219B-V1, NCSW119B-V1, NCSL119B-V1 and NCSW219B-V1
LumiLED: Luxeon Q Seoul: Z5, Z5P, Z5M
Samsung: LH351D y LH351B LG: H35C4, H35F0, H35A0, H35B0 y H35C0 TSLC: N3535, C3535