Los fusibles de capacidad de alta ruptura de montaje en superficie de la serie UMF 250 de Schurter son de acción rápida y compactos. Los fusibles de la serie UMF 250 son apropiados para una amplia gama de aplicaciones, incluidos electrónica industrial y doméstica, equipos médicos y fuentes de alimentación.
Directamente soldable en placas de circuito impreso Valores de fusión bajo l2t Rápida interrupción Diseño compacto
Tecnología de montaje superficial
Los fusibles para montaje superficial ofrecen características de ahorro de espacio (y tiempo) considerables para aplicaciones de baja tensión. Los tipos FF son ideales para la protección de circuitos integrados de silicio de alto valor, como por ejemplo los sistemas de alarma, equipos audio/visuales, placas de computadoras, teléfonos portátiles, fuentes de alimentación, aparatos médicos y otros.
