Resistencia de montaje en panel Ohmite, 100Ω ±5% 10W, Con carcasa de aluminio, Soldadura, Película Gruesa

Las resistencias de chip de potencia Ohmite serie TA cuentan con una película gruesa con tecnología de sustrato de alúmina en un encapsulado planar que ofrece ahorro de espacio y requiere más de un 50% menos de espacio en la placa que otros encapsulados radiales. La refrigeración por convección se maximiza con la configuración de encapsulado planar que disipa el calor por encima del nivel de la placa. Las resistencias de chip de potencia Ohmite tienen una soldadura para alta temperatura y chapado en proceso que mantiene las terminaciones seguras bajo los efectos de autocalentamiento para evitar el reflujo del funcionamiento a plena potencia.

Construcción del terminal para alta temperatura
Amplio rango de resistencias
Baja inductancia (50 nH-100 nH)
Alta densidad de potencia
Fácil de instalar. Montaje en PC