- Código RS:
- 188-2663P
- Referência do fabricante:
- W25X10CLSNIG
- Fabricante:
- Winbond
100 Disponível para entrega em 24/48 horas
Adicionado
Preço Unidade (fornecido em tubo)
0,313 €
Unidades | Por unidade |
100 - 200 | 0,313 € |
250 - 450 | 0,305 € |
500 - 950 | 0,297 € |
1000 + | 0,29 € |
- Código RS:
- 188-2663P
- Referência do fabricante:
- W25X10CLSNIG
- Fabricante:
- Winbond
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
Density 1Mbit Voltage 2.3 - 3.6V Speed 104MHZ Package SOIC8 150mil Package USON8 2x3mm.
Single/Dual SPI
UID
2.3V to 3.6V Vcc Range, Space Efficient Packaging
Flexible Architecture with 4KB Sectors
1mA Active Read Current, <1mA Power Down Current
UID
2.3V to 3.6V Vcc Range, Space Efficient Packaging
Flexible Architecture with 4KB Sectors
1mA Active Read Current, <1mA Power Down Current
Especificações
Atributo | Valor |
---|---|
Tamaño de la Memoria | 1Mbit |
Tipo de Interfaz | SPI |
Tipo de Encapsulado | SOIC |
Conteo de Pines | 8 |
Organización | 128K x 8 bit |
Tipo de Montaje | Montaje superficial |
Tipo de Célula | NI |
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima | 2.3 V |
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento | 3.6 V |
Organización de Bloques | Simétrico |
Longitud | 5mm |
Altura | 1.5mm |
Ancho | 4mm |
Dimensiones | 5 x 4 x 1.5mm |
Temperatura Máxima de Funcionamiento | +85 °C |
Número de Bits de Palabra | 8bit |
Número de Palabras | 128K |
Serie | W25X |
Temperatura de Funcionamiento Mínima | -40 °C |
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo | 8ns |