Junta Bopla serie BoLink, 206 x 111 x 44.3mm, para usar con Cajas BoPad 900
- Código RS:
- 200-5508
- Referência do fabricante:
- 35390000 BOP 900 S
- Fabricante:
- Bopla
Temporariamente fora de stock. Disponível a 24/06/2024, com entrega em 4 dia(s) útil(eis).
Adicionado
Preço unitário
11,18 €
| Unidades | Por unidade |
| 1 - 9 | 11,18 € |
| 10 - 24 | 10,73 € |
| 25 + | 10,50 € |
- Código RS:
- 200-5508
- Referência do fabricante:
- 35390000 BOP 900 S
- Fabricante:
- Bopla
Documentação Técnica
Legislação e Conformidade
Detalhes do produto
La carcasa de IoT BOPLA Bolink es una carcasa de sensor fabricada de material de policarbonato. Se trata de un sistema de carcasa muy inteligente y versátil para tecnología de sensor IoT moderna. La caja está disponible en tres versiones sin soportes de pared, con soportes de pared, con soportes de pared y fijación de lid en la Top. El material del PC es adecuado para uso al aire libre gracias al listado f1 conforme a UL 746C.
Índice de protección IP65
Clase de incendio UL 94 V0
Junta de diseño opcional
Clase de incendio UL 94 V0
Junta de diseño opcional
Especificações
Atributo | Valor |
|---|---|
| Tipo | Junta |
| Longitud | 206mm |
| Para Usar Con | Cajas BoPad 900 |
| Anchura | 111mm |
| Dimensiones | 206 x 111 x 44.3mm |
| Altura | 44mm |
| Series | BoLink |
- Código RS:
- 200-5508
- Referência do fabricante:
- 35390000 BOP 900 S
- Fabricante:
- Bopla